近日，澳门新葡萄新京威尼斯官方网站在5月30日晚間北鬥星通發布了大基金一期減持計劃後，緊接著的5月31日北鬥星通股價大幅下滑，一度跌去近6%。實際上，自2019年起，大基金一期已經開始了為期5年的投資回收階段，之後陸續進行減持行動。然而，隨著大型基金三期的設立，整個半導體板塊的熱度持續上升，而從上市公司的業績表現來看，半導體行業正進入新一輪上升期。大型基金正在陸續出局，北鬥星在交易時間中大幅下跌。5月30日晚間，北鬥星通發布通知，國家級集成電路產業投資基金（以下簡稱“大基金一期”）計劃通過集中競價和大宗交易方式減持公司股份，數量不超過1077.03萬股，即不超過公司總股份的1.98%。通知中指出，大基金一期減持的原因是出於基金退出需要。受到這一消息的影響，北鬥星通今日開盤價為25.18元/股，盤中曾一度下跌超過5%。資料顯示，大型基金一期在2016年7月成為北鬥星通的第二大股東，持股比例達到11.6%。在接下來的幾年裏，這家大型基金陸續削減了對北鬥星通的持股。根據公告，大型基金一期目前持有公司6.63%的股份，並計劃在公告減持後的15個交易日內的3個月內，將持股比例減少不超過1.98%。2014年9月成立的一期國家集成電路產業投資基金，由財政部、國開金融、中國煙草、亦莊國投等共同創立，總注資為987.2億元，總投資規模達1387.2億元，領域涵蓋製造、設計、封測、裝備、材料和生態環境等各方麵。基金的管理方為華芯投資，計劃投資年限為15年，分為投資期、回收期和延展期，每期均為5年。根據數據顯示，大型基金第一階段的投資項目主要集中在集成電路(IC)製造領域，同時也包括半導體設計、封裝測試、半導體設備和材料等方麵。其中，IC製造占比67%，設計占17%，封裝測試占10%，設備材料占6%。大型基金第一階段的投資方向主要專注於支持集成電路芯片製造業，同時兼顧芯片設計、封裝測試設備和材料等相關產業。大基金的第三輪投資即將展開。自2019年起，大型基金一階段開始了為期5年的投資退出期，隨後逐漸進行了減持。很明顯，大型基金一階段減持的情況並不罕見。回顧曆史情況，常伴隨著大型基金一期的減持行為，通常也會出現大型基金二期的增資計劃。比如去年同期，多家公司包括三安光電發布了大型基金一期減持計劃，同時長江存儲、晶瑞電材、士蘭微等公司也公布了大型基金二期的增資計劃。很顯然，大型基金第一階段的減持計劃沒有動搖國家對半導體產業未來發展前景的積極樂觀態度。相反，這是對資金結構的一次調整，將資金從已經在技術上實現一定突破的領先企業調整至需要資金支持進行研發和運營的企業。盡管這可能對短期市場情緒產生一定影響，但不會影響企業未來發展的基本邏輯。隨著市場期待已來久的大型基金三期落實，半導體行業更將得到新一波的資金支持。過去的大型基金已經培養出了不少龍頭企業，此次新一波基金的成立將在近期展開增資計劃。5月24日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司正式成立，其注冊資本高達3440億元，規模遠超之前的兩期基金。六家國有大銀行都出手參與認繳出資，總金額達到1140億元。據有關機構表示，根據投資周期為5年，每年預計將向先進集成電路製造領域注入資金達2000億元。在次級市場中，自大型基金三期成立以來，半導體產業的關注度持續增加。市場上最大規模的科技主題ETF產品——芯片ETF（159995），最近5天總體上漲了4.15%，目前總共持有 27.38億份，近期增加了8.23億份。半導體行業迎來新一波增長。根據當前的國際形勢和國內集成電路產業的現狀，製造端的自主可控仍然是至關重要的。因此，集成電路製造可能仍是主要的投資方向。民生證券的分析師方競認為，考慮到大型基金對半導體產業鏈自主可控的持續支持，看好行業上遊國產替代需求最為迫切的設備、材料和先進封裝領域的發展機遇。根據東吳證券的研究結果顯示，國內半導體設備企業的營收和利潤持續保持兩位數增長。去年和今年一季度，國內15家大型半導體設備企業總共獲得了550.51億元和129.21億元的營業收入，同比分別增長了31.43%和29.50%。在利潤方麵，這15家半導體設備企業綜合歸母淨利潤分別為103.21億元和18.92億元，同比增長分別為32.72%和19.02%。另外，在國內外人工智能（AI）產業蓬勃發展的趨勢下，其所具備的革命性和無限可能性也有望引起大型基金的關注。根據美國半導體工業協會（SIA）的數據顯示，今年第一季度全球半導體銷售額達到1377億美元，同比增長15.2%；而中國的銷售額達到424億美元，同比增長27.4%。多家機構都預測到2024年全年的半導體市場將會恢複增長，並超過10%。據國信證券的研究報告指出，目前半導體行業正處於增長階段。同時，人工智能技術正在不僅限於算力基礎設施建設，而且延伸至人工智能手機、人工智能個人電腦、人工智能物聯網等人工智能終端產品。這一發展還有望促進人形機器人、自動駕駛汽車等領域的實際應用，並預計將為半導體行業帶來新一輪的增長。
